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浅谈:LED芯片倒装焊技术

来源:LED网    时间:2016-04-26    【字体:

    芯片倒装技术是目前很流行的概念,它的优点相信大家也都了解到了。但现在还不普及的最大原因有两点:

    第一,如何新技术都需要一段时间的摸索才会成型,最终由市场才决定他的生命。

    第二,倒装LED颠覆了传统LED工艺,从芯片一直到封装,这样会对设备要求更高,就拿封装才说,能做倒装芯片的前端设备成本肯定会增加不少,这就设置了门槛,让一些企业根本无法接触到这个技术。

    芯片倒装焊技术是APT的核心技术之一

    芯片倒装的技术优势:

    倒装焊芯片与正装芯片相比,它具有较好的散热功能;同时,我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饱和电流密度等优点;再加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路, 对芯片可靠性及性能有明显帮助;此外,与正装和垂直结构相比,使用倒装焊方式, 更易于实现超大功率芯片级模组、多种功能集成的芯片光源技术,在LED芯片模组良率及性能方面有较大的优势。

    关于LED光源模块化概念

    何谓LED光源模块化?LED光源、散热部件及驱动电源组装成型,一体化地完成“光、电、热”高集成组装。此举使产品变得简单、便宜,是将来半导体照明发展的一个趋势。年前,超毅照明事业部已推出集成了驱动电源的LED芯片。通过将LED光源模块化,可以减少从芯片到系统的中间环节。这个整个的过程,国外称之为:系统封装。

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