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iPhone越来越轻薄?LED芯片功不可没

来源:中国LED网    时间:2016-04-26    【字体:

  根据weiphone最新的报道指出,为了将下代 iPhone 设计得更薄,苹果将会使用尺寸更小的 LED 背光芯片,新 iPhone 使用的芯片将会比 iPhone6 和 iPhone6 Plus 的芯片还要薄 0.2 毫米。

为什么iPhone越来越轻薄?LED芯片功不可没

  TrendForce 早前已经报道过相关的消息,现在这则消息则曝光了关于 LED 背光芯片的更详细细节,下代 iPhone 的 LED 背光芯片的规格将会是 0.4t(3.0 x 0.85 x 0.4mm),而现有的 LED 背光芯片为 0.6t( 3.0 x 0.85 x 0.6mm),现有背光芯片的优势在于亮度比 0.4t 的多 10%,这意味着苹果需要使用更多芯片才可以让下代 iPhone 的亮度和现有型号持平。最近关于 LED 背光芯片的消息不少,看起来苹果今年对于背光元件将会有重大的改动。

  将 LED 芯片做薄,这意味着苹果可以打造出更薄的 iPhone,而内部空间增大也为使用更大的电池埋下伏笔。对于果粉来说,每年的这个时候都是最纠结的,因为一大波关于新 iPhone 的传闻将会来袭,究竟是否靠谱,就只有等待新 iPhone 发布才能说得清了。

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